日本溶接協会のサイトによると炭酸ガス(CO2)溶接の方がヒュームが多い。条件から見れば炭酸ガスの方が手棒の10倍?位たくさんの溶接ができるはずだ。この条件で比較してはいけないかもしれないな。。炭酸ガスも170Aくらいにするとどうなんだろう?。同じくらいではないのだろうか。実際は煙という点で言えば被覆アーク溶接(手棒)の方が多いようにみえる。ただ、炭酸ガス溶接は効率がいいので一定時間内の溶接時間は手棒に比べて長くなる。
なお、手棒と炭酸ガスの違いは被覆剤があるかないかなのだが、サイトによると炭酸ガスでフラックス入りワイヤの方がヒュームが多くなっている(若干だが)。実際、フラックス入のワイヤの方がスパッタが小さい(そのためスパッタの清掃がいらない)からヒュームも多いのだろうか?。スパッタの総量から言えばソリッドワイヤの方が少ないという研究者もいる。
なお、セルフシールドアーク溶接がもっともヒュームが多いのはだれもでもわかるだろう。TIG溶接が最もヒュームが少ない。
セルフシールドアークは、セルフ=自分で、シールド=保護する。ということで、炭酸ガス溶接を使わない炭酸ガス溶接だ。溶接の構成はほぼ炭酸ガス溶接と同じ。
セルフシールドアークは、セルフ=自分で、シールド=保護する。ということで、炭酸ガス溶接を使わない炭酸ガス溶接だ。溶接の構成はほぼ炭酸ガス溶接と同じ。
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